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        光通信芯片設計公司玏芯科技宣布完成兩輪共數億元融資
        來源:互聯網   發布日期:2022-09-29 08:25:38   瀏覽:4959次  

        導讀:圖片來源:東方IC 藍鯨TMT頻道9月28日訊,近日,光通信領域芯片頭部企業芯科技(廣州)有限公司(簡稱芯科技)芯科技完成兩輪超億元融資。其中PreA輪由源碼資本領投,芯陽創投、德聯資本和老股東聯想之星跟投。A輪由中芯聚源領投,老股東源碼資本、中芯科技...

        光通信芯片設計公司玏芯科技宣布完成兩輪共數億元融資

        圖片來源:東方IC

        藍鯨TMT頻道9月28日訊,近日,光通信領域芯片頭部企業芯科技(廣州)有限公司(簡稱“芯科技”)芯科技完成兩輪超億元融資。其中PreA輪由源碼資本領投,芯陽創投、德聯資本和老股東聯想之星跟投。A輪由中芯聚源領投,老股東源碼資本、中芯科技跟投。

        據了解,本輪融資將主要用于芯科技的技術研發、產品矩陣擴充,大規模量產、并保證產品交付,同時推進在高速光通信產品上的市場宣傳。

        芯科技成立于2020年,專注高速光電芯片研發,產品廣泛應用于數據中心、通信基站等領域,包括TIA(跨阻放大器)、CDR(時鐘和數據恢復電路)、Driver (驅動器)、HDMI(視頻接口)芯片等。目前已憑借TIA/Driver/CDR技術為電信、數據中心等領域提供超低功耗集成產品解決方案。

        德聯資本董事總經理方宏表示,德聯資本自2017年開始重點圍繞半導體行業進行布局,堅持產業鏈層層向上帶動的驅動邏輯。芯成立兩年,核心產品已在全球頭部的光模塊企業開始量產導入?吹皆摴竞罄m的矩陣化產品布局,以及團隊擴充計劃等后,對其成長有信心。

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